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选择点焊探伤仪晶片尺寸需要考虑哪些因素
点击次数:42 发布时间:2022-07-21
  点焊探伤仪是现有的用于点焊缝测试产品的点精之作,它具有便携性和环境保护性外壳,坚固耐用。当今的点焊检测都是手动的离线检测,这主要是由于焊点的表面形状不一致,无法实现焊接过程中的在线检测。声波在金属板中传播时反复被界面反射,产生系列回波信号,显示在仪器的显示屏上,我们可以根据回波信号的形状来判断焊点的质量。
  点焊探伤仪是专为粗晶材料球墨铸铁、灰铸铁而设计的专用型超声波探伤仪,晶片尺寸对探伤也有一定的影响,选择晶片尺寸进要考虑以下因素:
  (1)晶片尺寸增加,半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利。
  (2)晶片尺寸增加,近场区长度迅速增加,对探伤不利。
  (3)晶片尺寸大,辐射的超声波能量大,探头未扩散区扫查范围大,远距离扫查范围相对变小,发现远距离缺陷能力增强。
  以上分析说明晶片大小对声束指向性、近场区长度、近距离扫查范围和远距离缺陷检出能力有较大的影响。实际探伤中,探伤面积范围大的工件时,为了提高探伤效率宜选用大晶片探头;探伤厚度大的工件时,为了有效地发现远距离的缺陷宜选用大晶片探头;探伤小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头;探伤表面不太平整,曲率较低较大的工件时,为了减少耦合损失宜选用小晶片探头。
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